矽晶圓

矽晶圓的鏡面拋光(以CMP進行的精拋光)中,拋光液的磨粒一般使用哪一種?

  1. A鐵粉
  2. B膠態二氧化矽(二氧化矽微粒)
  3. C大顆粒的鑽石
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正確答案:B. 膠態二氧化矽(二氧化矽微粒)

晶圓的精拋光使用將數十nm左右的二氧化矽微粒分散於鹼性溶液中的膠態二氧化矽。鹼會把矽表面化學性地變成較軟的層,再由微粒以機械方式刮除,藉由這種化學與機械作用的結合,做成沒有損傷、表面粗糙度約0.1 nm的鏡面。因為粒子柔軟,不會在矽上造成深的刮傷,也能避免金屬汙染。

  • A. 鐵粉會造成金屬汙染,所以不使用。
  • B. 正確。使用分散了二氧化矽微粒的溶液。
  • C. 大顆粒的鑽石會造成深刮傷,無法做成鏡面。
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