실리콘 웨이퍼
실리콘 웨이퍼의 경면 연마(CMP에 의한 마무리 연마)에서 연마액의 연마 입자로 일반적으로 사용되는 것은?
- A철 분말
- B콜로이달 실리카(실리카 미립자)
- C다이아몬드의 큰 입자
정답과 해설 보기
정답: B. 콜로이달 실리카(실리카 미립자)
웨이퍼의 마무리 연마에서는 수십 nm 정도의 실리카 미립자를 알칼리성 액에 분산시킨 콜로이달 실리카가 사용됩니다. 알칼리가 실리콘 표면을 화학적으로 부드러운 층으로 바꾸고, 그것을 미립자가 기계적으로 깎아내는 화학적·기계적 작용의 조합으로, 손상 없이 표면 거칠기가 0.1 nm 정도인 경면으로 마감합니다. 입자가 부드러워 실리콘에 깊은 흠집을 내지 않으며 금속 오염도 피할 수 있습니다.
- A. 철 분말은 금속 오염의 원인이 되므로 사용하지 않습니다.
- B. 옳습니다. 실리카 미립자를 분산시킨 액을 사용합니다.
- C. 큰 다이아몬드 입자로는 깊은 흠집이 생겨 경면으로 마감되지 않습니다.