矽晶圓
對大口徑晶圓進行高溫熱處理時會成為問題的「滑移(slip)」，其原因下列哪一項是正確的？
- A因晶圓內的溫度差或自重造成的應力，使晶面錯位而產生差排
- B異物附著在晶圓表面
- C雜質濃度下降
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正確答案：A. 因晶圓內的溫度差或自重造成的應力，使晶面錯位而產生差排
高溫下矽的強度會大幅下降，因此急速加熱、冷卻造成的晶圓內溫差，以及支撐部分承受自重所產生的應力，會使晶面({111}面)滑動而產生差排(滑移)。滑移多半從外周支撐銷附近產生，會造成元件漏電、良率下降以及曝光的疊對偏移。可藉由減緩升降溫速度，或改良支撐方式與形狀來防止。
- A. 正確。應力使晶面錯位而產生差排。
- B. 異物附著是微粒的問題，不是滑移。
- C. 雜質濃度的變化不是滑移。