矽晶圓

以CZ法拉完單晶時,把晶錠直徑逐漸縮小(收細尾部)再與熔液分離,其主要原因是哪一項?

  1. A為了提高氧濃度
  2. B為了防止若突然與熔液分離,會因熱衝擊產生滑移差排並傳入晶體內部
  3. C為了減輕晶錠的重量
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正確答案:B. 為了防止若突然與熔液分離,會因熱衝擊產生滑移差排並傳入晶體內部

若在直徑仍粗的狀態下與熔液分離,急遽的溫度變化造成的熱應力會產生差排,並向晶體上方傳播約一個直徑的長度,損害能成為產品的直筒部。先把直徑以圓錐狀逐漸收細再分離,就能防止這種差排的產生與傳播。肩部與尾部不會成為產品,因此縮短其長度也是降低成本的課題。

  • A. 目的不是提高氧濃度。
  • B. 正確。防止熱衝擊造成差排的產生與傳播。
  • C. 目的不是減輕重量。
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