大口径のウエハを高温で熱処理するときに問題となる「スリップ」の原因として正しいものはどれか。

正解：A. ウエハ内の温度差や自重による応力で、結晶面がずれて転位が入る

高温ではシリコンの強度が下がるため、急な加熱・冷却によるウエハ内の温度差や、支持部分にかかる自重による応力で、結晶面がすべって転位(スリップ)が生じます。デバイスのリークや歩留まりの低下の原因になるため、昇降温の速度や支持方法を工夫します。

• A. 正しい。応力で結晶面がずれて転位が入ります。
• B. 異物の付着はパーティクルの問題で、スリップではありません。
• C. 不純物濃度の変化はスリップではありません。