테스트와 검사
번인의 목적으로 올바른 것은?
- A칩의 외관을 검사한다
- B고온·고전압 등의 스트레스를 가하여 초기 고장을 일으키는 제품을 출하 전에 제거한다
- C웨이퍼의 막 두께를 측정한다
정답과 해설 보기
정답: B. 고온·고전압 등의 스트레스를 가하여 초기 고장을 일으키는 제품을 출하 전에 제거한다
번인은 125 ℃ 전후의 고온과 정격보다 높은 전압 아래에서 제품을 수 시간~수십 시간 동작시켜, 잠재적인 결함을 가진 제품을 일찍 고장 나게 하여 제거하는 스크리닝입니다. 욕조 곡선의 초기 고장 기간을 출하 전에 끝내 두는 것이 목적이며, 차량용이나 서버용 등 높은 신뢰성이 필요한 제품에서 실시합니다. 외관 검사나 막 두께 측정과는 목적이 다릅니다.