製程材料（氣體與藥液） 作為Low-k層間絕緣膜使用的代表性材料為下列何者？ A含碳的氧化矽（SiOC）系薄膜 B銅 C氮化鈦 查看答案與解析 正確答案：A. 含碳的氧化矽（SiOC）系薄膜 Low-k膜廣泛使用在氧化矽中導入碳或甲基以使其不易極化的SiOC系薄膜，相對介電常數為2.7～3.0左右，SiO2則約為3.9。多數以電漿CVD成膜。導入微細孔隙的多孔膜可降到2.5以下，但機械強度會下降，也容易受到電漿損傷。銅是配線材料，氮化鈦是阻障層或硬遮罩的材料。