用於Cu配線電鍍的電鍍液，其主成分下列何者正確？

正確答案：A. 以硫酸銅為主成分，並加入控制填埋方式的添加劑之溶液

Cu電鍍液是在硫酸銅與硫酸中加入氯離子，再微量添加促進劑、抑制劑、平整劑三種有機添加劑所製成。抑制劑會抑制溝槽上部與表面的析出，促進劑則聚集在溝槽底部加速析出，因此發生由底部往上填埋的由下而上成長（superfilling），可做到無空孔的填埋。食鹽水或純水無法使Cu析出。