실리콘 포토닉스
광부품과 스위치 IC 등을 하나의 패키지에 넣는 CPO에서, 조립 전에 웨이퍼 상태로 광학 특성을 검사하는 것이 특히 중요해지는 이유는?
- A광부품은 웨이퍼에서 잘라 내면 빛을 통과시키지 않게 되므로, 칩 상태에서는 특성을 측정할 수 없기 때문에
- B웨이퍼 상태에서 검사하면 조립 후의 최종 검사가 전혀 필요 없어지기 때문에
- C조립 후에 불량이 발견되면, 고가의 스위치 IC 등 양품 부품까지 포함해 낭비되기 때문에
정답과 해설 보기
정답: C. 조립 후에 불량이 발견되면, 고가의 스위치 IC 등 양품 부품까지 포함해 낭비되기 때문에
여러 칩을 하나의 패키지에 넣는 경우, 하나라도 불량이 섞이면 전체가 불량품이 되어 고가의 스위치 IC나 다른 양품 부품도 낭비됩니다. 따라서 조립 전에 양품으로 확인된 칩(KGD: Known Good Die)만 사용하는 것이 중요합니다. 실리콘 광 칩에서는 그레이팅 커플러를 이용해 웨이퍼 위에서 광섬유 프로브로 빛을 넣고, 전기 프로브와 조합하여 도파로의 손실, 변조기나 광검출기의 특성 등을 자동으로 측정합니다. 다만 조립 후의 최종 검사도 빠뜨릴 수 없습니다.