En CPO, où l'on intègre dans un même boîtier les composants optiques et la puce de commutation notamment, pourquoi est-il particulièrement important de tester les caractéristiques optiques sur plaquette avant assemblage ?

Réponse : C. Parce que si un défaut est découvert après assemblage, les bons composants, dont la coûteuse puce de commutation, sont eux aussi perdus

Lorsqu'on intègre plusieurs puces dans un même boîtier, la présence d'une seule puce défectueuse rend l'ensemble défectueux, et la coûteuse puce de commutation comme les autres bons composants sont perdus. Il est donc important de n'utiliser que des puces reconnues bonnes avant assemblage (KGD : Known Good Die). Pour les puces optiques en silicium, on injecte la lumière par le dessus de la plaquette avec une sonde à fibre via les coupleurs à réseau et, en combinaison avec des sondes électriques, on mesure automatiquement les pertes des guides, les caractéristiques des modulateurs et des photodétecteurs, etc. Le test final après assemblage reste toutefois indispensable.