패키징과 조립

봉지 수지의 온도가 유리 전이 온도(Tg)를 넘으면 일어나는 변화로 올바른 것은?

  1. A수지가 금속이 된다
  2. B수지의 색이 투명해진다
  3. C열팽창 계수가 커지고 탄성률이 낮아진다
정답과 해설 보기

정답: C. 열팽창 계수가 커지고 탄성률이 낮아진다

수지는 유리 전이 온도를 넘으면 단단한 유리 상태에서 부드러운 고무 상태로 바뀌어, 열팽창 계수가 3배 안팎으로 늘고 탄성률이 크게 낮아집니다. 봉지 수지의 Tg는 120~200 ℃ 정도로 리플로의 260 ℃보다 낮은 경우가 많아, 고온에서의 팽창 증가가 칩이나 리드 프레임과의 응력 및 휨을 좌우합니다. 패키지의 신뢰성 설계에서 중요한 특성입니다.

  • A. 수지가 금속이 되는 일은 없습니다.
  • B. 색이 투명해지는 변화가 아닙니다.
  • C. 올바릅니다. 팽창 계수가 늘고 탄성률이 낮아집니다.
이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

패키징과 조립의 다른 문제

  1. 매우 얇은 칩을 만들기 위해 웨이퍼 표면에서 중간 깊이까지 홈을 먼저 내 두고, 그 후 뒷면을 연삭하여 칩으로 분할하는 방법은?
  2. 스마트폰 등의 고밀도 실장에서 패키지 표면에 금속막을 스퍼터 등으로 형성하는 목적으로 올바른 것은?
  3. 리플로에서 칩 저항 등 작은 부품의 한쪽만 들려 서 버리는 불량을 무엇이라고 합니까?
  4. 와이어 본딩 시의 힘이나 초음파로 인해 전극 패드 아래의 절연막이나 실리콘이 깨지는 불량을 무엇이라고 합니까?
  5. 와이어 본딩에 대한 설명으로 올바른 것은?

이 분야의 비교