패키징과 조립
다핀 BGA 패키지에서 볼의 상당수를 전원과 그라운드에 할당하는 주된 이유는?
- A패키지를 무겁게 하기 위해
- B신호의 수를 줄이기 위해
- C큰 전류를 분산하여 흘려 전원의 저항과 인덕턴스를 낮추고 전원 노이즈와 전압 강하를 억제하기 위해
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정답: C. 큰 전류를 분산하여 흘려 전원의 저항과 인덕턴스를 낮추고 전원 노이즈와 전압 강하를 억제하기 위해
고성능 칩은 100 A를 넘는 전류를 소비하기도 하며, 전류가 급격히 변하면 전원 경로의 저항에 의한 전압 강하(IR 드롭)와 인덕턴스에 의한 전압 흔들림이 생깁니다. 전원과 그라운드 볼을 다수 병렬로 두면 전류가 분산되고 경로의 저항과 인덕턴스가 낮아져 전원이 안정됩니다. 그래서 볼의 절반 이상을 전원과 그라운드에 할당하는 일도 드물지 않습니다.
- A. 무게를 위한 것이 아닙니다.
- B. 신호 수를 줄이려는 목적이 아닙니다.
- C. 올바릅니다. 전원 경로의 임피던스를 낮춰 전원을 안정시킵니다.