패키징과 조립

다핀 QFP에서 리드 간격을 지나치게 좁히면 발생하기 쉬운 문제는?

  1. A패키지가 발광한다
  2. B실장 시 솔더 브리지(이웃 리드와의 단락)
  3. C패키지가 무거워진다
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정답: B. 실장 시 솔더 브리지(이웃 리드와의 단락)

리드 간격이 좁으면 솔더링할 때 이웃 리드 사이에 솔더가 이어지는 브리지가 발생하기 쉬워집니다. 가는 리드는 운송이나 취급 중에 휘기 쉬워 들뜸 불량도 늘어납니다. 0.4 mm 피치 정도가 실용상의 한계로 여겨지며, 그 이상의 단자가 필요하면 바닥면 전체에 단자를 배열할 수 있는 BGA 등이 사용됩니다. 발광이나 무게 변화는 일어나지 않습니다.

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