패키징과 조립

프로세서 패키지 위에 메모리 패키지를 겹쳐 실장하는 방식을 무엇이라고 합니까?

  1. AQFP
  2. BDIP
  3. CPoP(패키지 온 패키지)
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정답: C. PoP(패키지 온 패키지)

PoP는 아래쪽 패키지(프로세서 등) 위에 다른 패키지(DRAM 등)를 겹쳐 솔더링하는 방식입니다. 기판상의 실장 면적을 줄일 수 있고 프로세서와 메모리 사이의 배선도 짧아지므로 스마트폰 등에 널리 쓰입니다. 메모리와 프로세서를 따로 시험한 뒤 겹칠 수 있어 양품끼리만 조합할 수 있다는 장점도 있습니다. QFP와 DIP는 단독 패키지의 형태입니다.

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