氧化與擴散

在高壓的氧化氣氛下進行熱氧化的優點,下列何者正確?

  1. A氧化速率變慢,可精密控制膜厚
  2. B即使在較低溫度也能快速氧化,並可抑制熱造成的雜質擴散
  3. C氧化層變得導電
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正確答案:B. 即使在較低溫度也能快速氧化,並可抑制熱造成的雜質擴散

提高氧化劑的壓力後,溶入氧化層中的氧化劑量會與壓力成正比增加,因此氧化速率(尤其是拋物線速率常數)會上升。例如提高到 10 大氣壓時,速率約為 10 倍,即使大幅降低溫度也能得到相同厚度的薄膜。這可以抑制熱造成的雜質擴散與氧化誘生疊差缺陷等缺陷的產生,一直被用於需要厚氧化層的功率元件等。

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