MEMS與感測器
下列關於MEMS的敘述，何者正確？
- A運用半導體的微細加工技術，製作出微小機械結構與電子電路等的元件
- B使用磁帶的大容量記錄裝置
- C僅以玻璃基板製成的顯示裝置
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正確答案：A. 運用半導體的微細加工技術，製作出微小機械結構與電子電路等的元件
MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統）運用半導體製造的成膜、微影、蝕刻等技術，製作出具有彈簧、質量塊、薄膜、反射鏡等可動部分的微小機械結構，作為感測器或致動器使用。由於能以晶圓為單位一次大量製造，因此體積小、成本低，一支智慧型手機內就有加速度、陀螺儀、氣壓、麥克風等多個MEMS元件。