先進電晶體(FinFET與GAA)
預先以絕緣膜覆蓋閘極,使接觸位置即使稍有偏移也不會與閘極短路的技術是哪一個?
- ALDD
- BTSV
- C自對準接觸(SAC)
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正確答案:C. 自對準接觸(SAC)
若預先以氮化膜等覆蓋閘極的上表面與側面,即使接觸蝕刻偏向閘極的位置,由於氮化膜比氧化膜更不易被蝕刻,會停在絕緣膜上而不會到達閘極。藉由這種自對準接觸,不再需要預留對準誤差的餘裕,可縮小閘極與接觸的間隔。此外,也衍生出將接觸放在閘極正上方的 COAG 等縮小單元面積的技術。
先進電晶體(FinFET與GAA)
正確答案:C. 自對準接觸(SAC)
若預先以氮化膜等覆蓋閘極的上表面與側面,即使接觸蝕刻偏向閘極的位置,由於氮化膜比氧化膜更不易被蝕刻,會停在絕緣膜上而不會到達閘極。藉由這種自對準接觸,不再需要預留對準誤差的餘裕,可縮小閘極與接觸的間隔。此外,也衍生出將接觸放在閘極正上方的 COAG 等縮小單元面積的技術。