先進電晶體(FinFET與GAA)

在同一晶片中分別使用多種臨界電壓不同的電晶體,其目的為何?

  1. A為了裝飾晶片
  2. B在需要速度的部分使用低臨界電壓、想抑制漏電的部分使用高臨界電壓的電晶體,以兼顧性能與功耗
  3. C為了讓臨界電壓無法被量測
查看答案與解析

正確答案:B. 在需要速度的部分使用低臨界電壓、想抑制漏電的部分使用高臨界電壓的電晶體,以兼顧性能與功耗

臨界電壓低的電晶體速度快,但漏電大,臨界電壓每降低 0.1 V,漏電就增加一個數量級以上。因此在同一晶片中準備 LVT、SVT、HVT 等多種臨界電壓的電晶體,僅在時序沒有餘裕的路徑使用低臨界電壓,其餘則使用高臨界電壓。設計工具會根據時序分析的結果自動替換,在維持性能的同時大幅抑制待機功耗。

練習這個領域 前往領域頁面

先進電晶體(FinFET與GAA)的其他題目

  1. 預先以絕緣膜覆蓋閘極,使接觸位置即使稍有偏移也不會與閘極短路的技術是哪一個?
  2. 作為 pMOS 的通道材料,SiGe 或鍺被研究、採用以取代矽,其原因為何?
  3. 將電晶體的層依序堆疊在晶圓上製作、而非靠貼合晶片的三維整合方式是哪一個?
  4. 首次將 FinFET(Intel 稱之為 Tri-Gate)用於量產邏輯產品的企業與世代之組合,下列何者正確?
  5. 宣布全球首家將 GAA(奈米片)型電晶體用於量產的企業與世代之組合,下列何者正確?

這個領域的比較