以完全等向性的濕式蝕刻將厚1 µm的膜恰好蝕到底層時，從遮罩邊緣向橫向蝕除的量（底切）大約是多少？

正確答案：A. 約1 µm

等向性蝕刻在縱向與橫向以相同速度蝕除，因此蝕除1 µm到達底層時，從遮罩邊緣橫向也已蝕除約1 µm（底切）。若再加上過蝕刻，橫向蝕除量還會增加。因此會產生與膜厚相當或更大的尺寸變化，不適合加工比膜厚更細的圖案。反過來，在MEMS中掏空結構下方等用途，則會利用這個性質。

• A. 正確。與縱向相同，橫向也蝕除約1 µm。
• B. 若為等向性，橫向的量與縱向幾乎相同，不會是10倍。
• C. 橫向不被蝕除是理想的非等向性蝕刻的情況。