蝕刻
在濕式蝕刻中,提高藥液溫度時,蝕刻速率的一般變化為何?
- A不變
- B變快
- C變慢
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正確答案:B. 變快
濕式蝕刻是藉由化學反應進行,因此一般而言溫度上升,反應變快,蝕刻速率也提高。作為參考,溫度每升高10 ℃,速率常會變為1.5~2倍左右,為了穩定加工量,需要將藥液溫度精密管理在±0.5 ℃左右。也有像以熱磷酸(約160 ℃)蝕刻氮化層這樣,刻意在高溫下使用的藥液。
- A. 蝕刻速率強烈依賴溫度。
- B. 正確。化學反應變快,蝕刻速率提高。
- C. 一般而言提高溫度會使反應變快。
蝕刻
正確答案:B. 變快
濕式蝕刻是藉由化學反應進行,因此一般而言溫度上升,反應變快,蝕刻速率也提高。作為參考,溫度每升高10 ℃,速率常會變為1.5~2倍左右,為了穩定加工量,需要將藥液溫度精密管理在±0.5 ℃左右。也有像以熱磷酸(約160 ℃)蝕刻氮化層這樣,刻意在高溫下使用的藥液。