在有埋層等圖案的基板上磊晶成長矽時，表面出現的階差位置偏離下方圖案，或形狀發生扭曲的現象稱為什麼？

正確答案：A. 圖案位移（pattern shift）

在磊晶成長中，成長速率會因晶面的方位而異，因此下方圖案階差的位置會隨成長而橫向偏移（圖案位移）、形狀崩壞（圖案變形），或消失（沖蝕，washout）。這會成為後續曝光時對準埋層位置的誤差原因，因此以使用從(100)面傾斜數度的晶圓、調整成長溫度與壓力等方法來抑制。

• A. 正確。是階差位置偏移的現象。
• B. 負載效應是蝕刻或成膜速度隨加工面積而改變的現象。
• C. 微負載效應是蝕刻速率隨圖案密度等而局部改變的現象。