薄膜沉積(CVD與PVD)

在濺鍍裝置中,於靶材與晶圓之間放置具有眾多孔洞的板子(準直器,collimator),其目的為下列何者?

  1. A遮擋斜向飛行的原子,只讓接近垂直的原子通過,使薄膜容易附著到孔洞底部
  2. B為了提高成膜速率
  3. C為了冷卻晶圓
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正確答案:A. 遮擋斜向飛行的原子,只讓接近垂直的原子通過,使薄膜容易附著到孔洞底部

準直器是像蜂巢一樣開孔的板子(孔長與孔徑之比約為1~2),遮擋斜向飛來的濺射原子,只讓幾乎垂直射向晶圓的原子通過。這可改善薄膜在深孔底部的附著(底部覆蓋率)。但準直器上也會附著薄膜,使成膜速率下降,附著的薄膜剝落還會成為微粒,因此現在以離子化濺鍍為主流。

  • A. 正確。只讓接近垂直的原子通過。
  • B. 因為遮擋了一部分原子,成膜速率反而會下降。
  • C. 目的並非冷卻晶圓。
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