薄膜沉積（CVD與PVD）
關於濺鍍的「濺射產率（sputter yield）」之意義，下列何者正確？
- A成膜所需的時間
- B每片晶圓的良品比例
- C每個入射到靶材的離子所擊出的原子數
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正確答案：C. 每個入射到靶材的離子所擊出的原子數
濺射產率表示每個撞擊靶材的離子能擊出多少個原子，對於數百eV的氬離子大致為0.5～3左右。離子能量越高、離子越重（質量越接近靶材原子），產率越大，斜向入射時也會增加。因材料而異差別很大，所以即使條件相同，各種金屬的成膜速率也不同，也與蝕刻中濺射移除的速度有關。
- A. 不是時間。
- B. 良品的比例是良率。
- C. 正確。是每個離子所擊出的原子數。