關於GaAs等化合物半導體晶圓的一般口徑，下列何者正確？

正確答案：C. 以比矽晶圓小的口徑（約150 mm以下）為主流

化合物半導體必須精確維持兩種以上元素的比例，且需要在高壓下成長以免砷或磷蒸發，因此難以製作大而缺陷少的單晶，GaAs一般約為150 mm，InP為100～150 mm。與矽的300 mm相比，一片晶圓可取得的晶片數較少，設備也需專用，因此成本較高。GaN-on-Si與SiC則正朝200 mm化邁進。