GaAs 등 화합물 반도체 웨이퍼의 일반적인 직경에 대해 올바른 것은?

정답: C. 실리콘 웨이퍼보다 작은 직경(150 mm 이하 정도)이 주류이다

화합물 반도체는 2종류 이상의 원소 비율을 정확히 유지해야 하고 비소나 인이 증발하지 않도록 고압에서 성장시켜야 하는 등, 크고 결함이 적은 단결정을 만들기 어려워 GaAs는 150 mm 정도, InP는 100~150 mm가 일반적입니다. 실리콘의 300 mm와 비교하면 웨이퍼 한 장에서 얻는 칩 수가 적고 장비도 전용이어서 비용이 높아집니다. GaN-on-Si나 SiC에서는 200 mm화가 진행되고 있습니다.