CMP與清洗

下列何者是為了在不使微細圖案倒塌的情況下去除微粒而被研究並實用化、噴吹極低溫二氧化碳或氬等微粒的清洗方式?

  1. ASPM清洗
  2. B刷洗清洗
  3. C低溫氣溶膠(cryogenic aerosol)清洗
查看答案與解析

正確答案:C. 低溫氣溶膠(cryogenic aerosol)清洗

低溫氣溶膠清洗是將加壓並冷卻的氬、氮或二氧化碳,從噴嘴在真空中噴出,使因膨脹而生成的微小固體粒子(氣溶膠)噴吹到晶圓上,藉由其碰撞將表面的微粒彈開。由於不使用液體,沒有乾燥時圖案倒塌或藥液造成的損傷與腐蝕,粒子也會昇華而不殘留,因此適合清洗微細結構或銅配線。

  • A. SPM清洗是以硫酸與雙氧水的混合液去除有機物的方法。
  • B. 刷洗是以物理方式摩擦的方法,容易損傷微細圖案。
  • C. 正確。是噴吹極低溫微粒的乾式清洗。
練習這個領域 前往領域頁面

CMP與清洗的其他題目

  1. 使CMP研磨頭按同心圓狀的多個區域分別改變壓在晶圓上的壓力,其主要目的為下列何者?
  2. 不將研磨粒子放入研磨液,而是固定在研磨墊內的CMP方式為下列何者?
  3. SPM(硫酸與雙氧水)清洗之後若沖洗不充分,下列何者是容易發生而廣為人知的問題?
  4. 下列何者是為了需要減小機械作用力的用途而被研究、結合電化學溶解來使金屬平坦化的研磨方法?
  5. 下列關於CMP(化學機械研磨)的說明,何者正確?