CMP與清洗
下列關於晶圓表面的鐵、銅等金屬汙染所引起的問題,何者正確?
- A載子生命週期降低,以及閘極氧化膜耐壓降低等所造成的特性與可靠度劣化
- B晶圓變輕
- C晶圓發光
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正確答案:A. 載子生命週期降低,以及閘極氧化膜耐壓降低等所造成的特性與可靠度劣化
鐵、銅等金屬雜質會在矽中的能隙中間附近形成深能階而成為複合中心,使載子生命週期降低,並增加接面的漏電流或影像感測器的白點。若被帶入閘極氧化膜,則會降低耐壓與可靠度。因此要藉由清洗將金屬汙染抑制在約10⁹~10¹⁰ atoms/cm²以下,藥液與純水中的金屬雜質也要以ppt(兆分之一)等級管理。