在大功率的AI用封裝中，正在研議與導入的冷卻方法，下列何者正確？

正確答案：C. 讓液體流過冷卻板的方式或浸沒式冷卻等使用液體的冷卻

AI用的GPU等單一封裝消耗數百W到超過1 kW的功率，光靠空氣冷卻已無法散去熱量。由於水能帶走的熱量遠多於空氣，讓冷卻液流過冷卻板（cold plate）的方式，以及將整台伺服器浸泡在絕緣性液體中的浸沒式冷卻等正逐步導入。若等它自然冷卻或做隔熱，溫度會上升而損壞。