電流が流れていなくても、配線内部の応力によって金属原子が移動し、ボイドが発生する現象はどれか。

正解：B. ストレスマイグレーション

配線と周りの絶縁膜では熱膨張係数が異なるため、製造時の熱処理のあとに配線内部に引っ張り応力が残ります。この応力を緩和しようとして金属原子が移動し、ボイドができる現象がストレスマイグレーションです。電流によるエレクトロマイグレーションとは原因が異なります。