即使沒有電流流過，也會因配線內部的應力使金屬原子移動而產生空孔的現象是下列何者？

正確答案：B. 應力遷移（stress migration）

由於配線與周圍的絕緣膜熱膨脹係數不同，製造時熱處理之後，配線內部會殘留拉伸應力。為了釋放這個應力而使金屬原子移動、形成空孔的現象就是應力遷移。它最容易發生在原子容易移動的中等溫度（約150～250 ℃），並常在寬配線與介層孔（via）的連接部等處造成問題。它與以電流為成因的電遷移不同。