故障解析を行うときの一般的な進め方として正しいものはどれか。

正解：C. 外観観察やX線透視、電気測定などの非破壊解析を先に行い、その後に開封や断面観察などの破壊解析を行う

破壊解析を先に行うと、故障の痕跡が失われて原因がわからなくなるおそれがあります。そのため、まず外観観察、X線透視、超音波探傷、電気特性の測定などの非破壊解析で故障箇所を絞り込み、その後に開封や断面観察などの破壊解析を行います。