金ワイヤとアルミパッドの接合部で、高温で長時間保存すると金属間化合物やボイドが成長して接合強度が低下する現象の通称はどれか。

正解：A. パープルプレーグ

金とアルミニウムの接合部では、高温で金属間化合物が成長し、その過程で原子の拡散速度の違いからボイドができて、接合が弱くなったり抵抗が上がったりします。化合物の一つが紫色に見えることからパープルプレーグと呼ばれます。