산화막 식각에서 C4F8처럼 탄소 비율이 높은 플루오로카본 가스를 쓰는 이유로 올바른 것은 무엇입니까?

정답: B. 폴리머(보호막)를 만들기 쉬워 하지막이나 마스크에 대한 선택비를 높이기 쉬우므로

탄소 비율이 높은(C/F 비가 높은) 플루오로카본 가스는 플라즈마 속에서 탄소와 불소로 이루어진 폴리머를 만들기 쉽습니다. 산화막 위에서는 막 속의 산소가 폴리머를 제거하므로 식각이 진행되지만, 실리콘, 질화막, 레지스트 위에서는 폴리머가 남아 식각이 멈추므로 높은 선택비를 얻을 수 있습니다. 플라즈마는 필요하며, 식각 속도를 0으로 만드는 것이 목적도 아닙니다.