パワー半導体
一般的なシリコンのパワーデバイスの最大接合温度(Tj max)の定格として多いものはどれか。
- A約500℃
- B約50℃
- C約150〜175℃
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正解：C. 約150〜175℃
シリコンのパワーデバイスでは、最大接合温度が150℃や175℃に定められているものが一般的です。これを超えると漏れ電流の増加や熱暴走、寿命の低下が起こりやすくなります。SiCは材料としてはより高温に耐えますが、パッケージや接合材の耐熱が制約になります。
- A. 約500℃はシリコンのデバイスの定格としては高すぎます。
- B. 約50℃では、通常の動作でもすぐに超えてしまいます。
- C. 正しい。150〜175℃が一般的です。