高温で動作するSiCパワーモジュールで、チップの接合材として、はんだに代わって使われることがある材料はどれか。

正解：A. 焼結銀(銀ナノ粒子などを焼結させた接合材)

従来のはんだは融点が低く、高温での繰り返し使用で疲労しやすいため、SiCの高温動作の利点を生かしきれません。銀の微粒子を加熱・加圧して焼結させた接合材は、融点が高く熱伝導もよいため、高温・高信頼性が求められるパワーモジュールに使われています。