在高溫運作的SiC功率模組中，有時會取代焊料作為晶片接合材料的是下列何者？

正確答案：A. 燒結銀（將銀奈米粒子等燒結而成的接合材料）

傳統焊料的熔點只有200 ℃左右，在高溫下反覆使用容易疲勞，無法充分發揮SiC高溫運作的優勢。將銀的微粒子加熱、加壓燒結而成的接合材料，可在250 ℃前後的低溫接合，而形成後的銀熔點高達約960 ℃，熱傳導也比焊料好數倍，因此被用於要求高溫、高可靠度的EV用等功率模組。成本偏高是其課題。