전력 반도체

고온에서 동작하는 SiC 파워 모듈에서 칩의 접합 재료로 땜납을 대신해 사용되는 경우가 있는 재료는 무엇입니까?

  1. A소결 은(은 나노입자 등을 소결시킨 접합 재료)
  2. B에폭시 수지
  3. C고무
정답과 해설 보기

정답: A. 소결 은(은 나노입자 등을 소결시킨 접합 재료)

기존 땜납은 융점이 200 ℃대로 낮아 고온에서 반복 사용하면 피로해지기 쉬워, SiC의 고온 동작 이점을 충분히 살리지 못합니다. 은 미립자를 가열·가압해 소결시킨 접합 재료는 250 ℃ 전후의 낮은 온도에서 접합할 수 있으면서도, 완성된 은의 융점은 약 960 ℃로 높고 열전도도 땜납의 수 배로 좋아, 고온·고신뢰성이 요구되는 EV용 등의 파워 모듈에 사용되고 있습니다. 높은 비용이 과제입니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

전력 반도체의 다른 문제

  1. 전력 변환기의 스위칭 주파수를 높이는 것의 주된 이점은 무엇입니까?
  2. 파워 디바이스의 게이트 구동 회로에서 게이트 저항 값을 크게 했을 때의 영향으로 올바른 것은 무엇입니까?
  3. 인버터에서 상하 스위치가 동시에 온 되는 등의 단락이 일어났을 때, 파워 디바이스가 파괴되지 않고 견딜 수 있는 시간을 나타내는 지표는 무엇입니까?
  4. 인버터의 상하 스위치를 전환할 때 양쪽을 모두 오프로 해 두는 짧은 시간(데드타임)을 두는 목적은 무엇입니까?
  5. SiC MOSFET의 바디 다이오드에 전류를 계속 흘리면 특성이 열화될 수 있는 원인으로 알려진 것은 무엇입니까?

이 분야의 비교