PN接合・ダイオード
金属と半導体の接触をオーミック接触(抵抗性の接触)にするためによく使われる方法はどれか。
- A接触する半導体の表面を高濃度にドープし、障壁をトンネル効果で通り抜けやすくする
- B接触する半導体の表面を低濃度にする
- C金属と半導体の間に厚い酸化膜を挟む
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正解:A. 接触する半導体の表面を高濃度にドープし、障壁をトンネル効果で通り抜けやすくする
金属と半導体の間にはショットキー障壁ができますが、半導体側を高濃度にドープすると障壁の幅が非常に薄くなり、キャリアがトンネル効果で通り抜けられるようになります。これにより電流の向きによらず抵抗の低い接触(オーミック接触)が得られます。
- A. 正しい。高濃度ドープで障壁を薄くし、トンネル電流を流します。
- B. 低濃度にすると障壁が厚くなり、ショットキー接触になりやすくなります。
- C. 厚い絶縁膜を挟むと電流が流れにくくなります。