パッケージ・実装

鉛フリーはんだ(Sn-Ag-Cu系)を使うリフローで、部品が受けるピーク温度の目安として最も近いものはどれか。

  1. A約500℃
  2. B約100℃
  3. C約245〜260℃
答えと解説を見る

正解：C. 約245〜260℃

Sn-Ag-Cu系の鉛フリーはんだは融点が約217〜220℃で、リフローではピーク温度を約245〜260℃にします。従来のスズ-鉛はんだより高温になるため、パッケージや部品にはこの温度に耐える耐熱性が求められ、吸湿による破損の対策も重要になりました。

  • A. 約500℃ではパッケージの樹脂などが損傷します。
  • B. 約100℃では鉛フリーはんだは溶けません。
  • C. 正しい。ピークは約245〜260℃です。
この分野を解く 分野ページへ

パッケージ・実装のほかの問題

  1. レーザーをウエハの内部に集光して改質層をつくり、テープを引き伸ばしてチップに分割する、切りしろの少ないダイシングの方法はどれか。
  2. パッケージの底面に、はんだボールではなく平らな電極(ランド)を格子状に並べたパッケージはどれか。
  3. 電子機器のプリント基板の基材として最も広く使われている材料はどれか。
  4. 多くの樹脂封止パッケージの封止樹脂が黒い色をしている主な理由はどれか。
  5. 多ピンのBGAパッケージで、ボールの多くを電源とグラウンドに割り当てる主な理由はどれか。