パッケージ・実装

端子をプリント基板の穴に差し込む実装と比べた、表面実装の主な利点はどれか。

  1. A部品が必ず大きくなる
  2. Bはんだ付けが不要になる
  3. C部品を小さくでき、基板の両面に高密度に実装でき、自動化もしやすい
答えと解説を見る

正解:C. 部品を小さくでき、基板の両面に高密度に実装でき、自動化もしやすい

表面実装では、基板の表面のパッドに部品の端子をはんだ付けするため、穴を開ける必要がなく、部品を小さくして基板の両面に高い密度で実装できます。実装機とリフロー炉による自動化にも向いており、現在の電子機器の主流です。

  • A. 表面実装はむしろ部品を小さくできます。
  • B. 表面実装でもはんだ付けを行います。
  • C. 正しい。小型・高密度・自動化しやすいことが利点です。
この分野を解く 分野ページへ

パッケージ・実装のほかの問題

  1. リードフレームを使うパッケージで、外に出たリードの表面にスズ(Sn)系のめっきをする主な目的はどれか。
  2. 鉛フリーはんだ(Sn-Ag-Cu系)を使うリフローで、部品が受けるピーク温度の目安として最も近いものはどれか。
  3. レーザーをウエハの内部に集光して改質層をつくり、テープを引き伸ばしてチップに分割する、切りしろの少ないダイシングの方法はどれか。
  4. パッケージの底面に、はんだボールではなく平らな電極(ランド)を格子状に並べたパッケージはどれか。
  5. 電子機器のプリント基板の基材として最も広く使われている材料はどれか。