パッケージ・実装
端子をプリント基板の穴に差し込む実装と比べた、表面実装の主な利点はどれか。
- A部品が必ず大きくなる
- Bはんだ付けが不要になる
- C部品を小さくでき、基板の両面に高密度に実装でき、自動化もしやすい
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正解:C. 部品を小さくでき、基板の両面に高密度に実装でき、自動化もしやすい
表面実装では、基板の表面のパッドに部品の端子をはんだ付けするため、穴を開ける必要がなく、部品を小さくして基板の両面に高い密度で実装できます。実装機とリフロー炉による自動化にも向いており、現在の電子機器の主流です。
- A. 表面実装はむしろ部品を小さくできます。
- B. 表面実装でもはんだ付けを行います。
- C. 正しい。小型・高密度・自動化しやすいことが利点です。