표면 실장용 IC를 홈이 있는 테이프에 하나씩 넣어 감고 실장기에 공급하는 포장 형태를 무엇이라고 합니까?

정답: B. 테이프 앤 릴

테이프 앤 릴은 부품을 넣는 홈(포켓)이 있는 캐리어 테이프에 부품을 늘어놓고 커버 테이프로 덮어 릴에 감은 포장 형태입니다. 실장기에 장착하면 테이프를 보내면서 노즐로 부품을 차례로 흡착하여 기판에 올릴 수 있습니다. 대형 BGA 등은 트레이, 삽입 부품은 스틱 모양의 튜브로 공급되기도 합니다.

• A. 웨이퍼 카세트는 웨이퍼를 나란히 넣는 용기입니다.
• B. 올바릅니다. 테이프에 넣어 릴에 감은 포장 형태입니다.
• C. FOUP는 공장 내에서 웨이퍼를 운반하는 밀폐 용기입니다.