大型のパッケージで、リフロー時の加熱による反り(ワーページ)が問題になる理由として正しいものはどれか。

正解：B. はんだボールの一部が基板に接合されず、接続不良の原因になるため

パッケージはチップ、基板、封止樹脂など熱膨張係数の異なる材料でできているため、加熱すると反りが生じます。反りが大きいと、はんだボールの一部が基板に届かなかったり、隣どうしがつながったりして、接続不良の原因になります。大型化が進むパッケージでは重要な課題です。