배선 공정
Cu를 대체할 미세 배선 재료로 검토되고 있는 루테늄(Ru) 등 금속의 이점으로 올바른 것은?
- A가는 배선에서도 저항률 상승이 비교적 작고, 배리어층을 얇게(또는 불필요하게) 할 수 있을 가능성이 있다
- B구리보다 훨씬 저렴하다
- C빛을 통과시키므로 검사하기 쉽다
정답과 해설 보기
정답: A. 가는 배선에서도 저항률 상승이 비교적 작고, 배리어층을 얇게(또는 불필요하게) 할 수 있을 가능성이 있다
Cu는 굵은 배선에서는 저항률이 낮지만, 폭 10~20 nm대의 매우 가는 배선에서는 표면과 입계에서의 산란이 늘고 수 nm의 배리어층도 필요하기 때문에 유효 저항이 올라갑니다. 루테늄과 몰리브덴은 전자의 평균 자유 행로가 수 nm~십수 nm로 짧아 가늘게 해도 저항률 상승이 작고, 절연막으로의 확산이 적어 배리어를 얇게 하거나 불필요하게 할 가능성이 있습니다. 식각으로 가공할 수 있다는 점도 이점입니다.