배선 공정
Cu 배선 윗면에 코발트 등의 캡층을 두는 주된 목적은?
- A배선의 저항을 의도적으로 높이기 위해
- B배선을 투명하게 하기 위해
- CCu 표면을 따른 원자의 이동을 억제하여 일렉트로마이그레이션 내성을 높이기 위해
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정답: C. Cu 표면을 따른 원자의 이동을 억제하여 일렉트로마이그레이션 내성을 높이기 위해
Cu 배선의 일렉트로마이그레이션은 주로 배선 윗면과 유전체 캡막의 계면을 따른 원자의 이동으로 진행됩니다. 윗면을 코발트 등의 금속 캡으로 선택적으로 덮으면 계면의 결합이 강해져 원자가 움직이기 어려워지고, 수명이 한 자릿수 이상 늘어나기도 합니다. 캡은 배선 위에만 성장시키는 선택 성막으로 만들며, 절연막 위에 붙으면 배선 간 누설이 되므로 선택성이 중요합니다.