在Cu導線的上表面設置鈷等覆蓋層（cap layer），主要目的為下列何者？

正確答案：C. 抑制沿Cu表面的原子移動，提高抗電遷移能力

Cu導線的電遷移主要沿著導線上表面與介電質覆蓋膜的界面進行原子移動。以鈷等金屬覆蓋層選擇性地覆蓋上表面，可使界面鍵結變強、原子不易移動，壽命有時可延長一個數量級以上。覆蓋層以僅在導線上成長的選擇性沉積形成，若附著在絕緣膜上會造成導線間漏電，因此選擇性很重要。