エッチング

酸化膜のエッチング速度が100 nm/min、マスクの削れる速度が20 nm/minのとき、マスクに対する選択比はいくらか。

  1. A0.2
  2. B5
  3. C80
答えと解説を見る

正解:B. 5

選択比は「エッチングしたい膜のエッチング速度 ÷ マスク(または下地)のエッチング速度」で求めます。100 ÷ 20 = 5 です。例えば酸化膜を500 nmエッチングすると、マスクは100 nm削られることになります。

この分野を解く 分野ページへ

エッチングのほかの問題

  1. SiO2のウェットエッチングに使われる、フッ酸をフッ化アンモニウムで緩衝した液はどれか。
  2. ウエハを極低温に冷やしてエッチングする方法が、高アスペクト比の加工で注目されている理由として正しいものはどれか。
  3. エッチング装置の内壁の状態が変わると加工結果が変動するため、製品の前にダミーウエハを処理して状態を安定させることを何と呼ぶか。
  4. プラズマの高周波電力をオン・オフしながらエッチングするパルスプラズマの利点として正しいものはどれか。
  5. GaNのドライエッチングに一般的に使われるガスはどれか。