CMP・洗浄
洗浄後のウエハ表面のパーティクルの数を数えるのに一般的に使われる方法はどれか。
- Aウエハの重さをはかる
- Bウエハ表面にレーザー光を走査し、粒子による散乱光を検出する
- Cウエハを割って断面を見る
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正解:B. ウエハ表面にレーザー光を走査し、粒子による散乱光を検出する
パーティクル検査装置(表面検査装置)は、回転するウエハにレーザー光を当てて走査し、粒子や欠陥で散乱された光を検出して、その位置と大きさを求めます。パターンのないウエハで洗浄や装置の清浄度を評価するのによく使われます。
- A. 粒子の重さは非常に小さく、重さでは数えられません。
- B. 正しい。レーザーの散乱光で粒子を検出します。
- C. 断面を見る方法では全面の粒子は数えられません。