Veelgebruikte MEMS-bewerkingsmethode waarbij een tijdelijk onder de structuur geplaatste laag (opofferingslaag) wordt weggeëtst, zodat beweegbare balken en membranen vrij komen te hangen.
Japanse benaming: 犠牲層エッチング
“Opofferingslaag-etsen (sacrificial layer etching)” komt voor in 1 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. MEMS en sensoren.
Vakgebied: MEMS en sensoren
Antwoord: C. De laag onder de structuur verwijderen, zodat het bewegende deel loskomt van het substraat
Bij opofferingslaagetsen wordt op een laag die later wordt verwijderd (de opofferingslaag, bijvoorbeeld SiO2) de film van de structuur (zoals polysilicium) aangebracht, waarna aan het eind alleen de opofferingslaag selectief wordt weggeëtst. Zo ontstaan bewegende structuren zoals balken en membranen die enkele µm boven het substraat zweven. De dikte van de opofferingslaag bepaalt de grootte van de spleet, en gewoonlijk worden kleine gaten in de structuur aangebracht zodat het etsmiddel erbij kan.
MEMS Anodische verbinding (anodic bonding) Boschproces (Deep RIE) Capacitieve detectie Corioliskracht Gyroscoop Hall-element Piëzoresistief effect Stiction Versnellingssensor