Wat is het doel van opofferingslaagetsen (sacrificial layer etching) bij de productie van MEMS?

Antwoord: C. De laag onder de structuur verwijderen, zodat het bewegende deel loskomt van het substraat

Bij opofferingslaagetsen wordt op een laag die later wordt verwijderd (de opofferingslaag, bijvoorbeeld SiO2) de film van de structuur (zoals polysilicium) aangebracht, waarna aan het eind alleen de opofferingslaag selectief wordt weggeëtst. Zo ontstaan bewegende structuren zoals balken en membranen die enkele µm boven het substraat zweven. De dikte van de opofferingslaag bepaalt de grootte van de spleet, en gewoonlijk worden kleine gaten in de structuur aangebracht zodat het etsmiddel erbij kan.