Siliciumwafers

Welke voorbehandelingsmethode lost, voor de gevoelige analyse van metaalverontreiniging aan het waferoppervlak, de oxidelaag aan het oppervlak op met waterstoffluoridedamp, verzamelt de verontreiniging in een druppel en brengt die in een analyseapparaat?

  1. AVierpuntsmethode
  2. BSEM-waarneming
  3. CVPD-methode (damp-fase decompositie)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. VPD-methode (damp-fase decompositie)

Bij de VPD-methode wordt het natuurlijke oxide aan het waferoppervlak met waterstoffluoridedamp ontbonden en wordt met een kleine druppel over het oppervlak gescand om metaalonzuiverheden te verzamelen en op te vangen. Wordt de opgevangen vloeistof met ICP-MS of totale-reflectie-röntgenfluorescentie (TXRF) geanalyseerd, dan kan de metaalverontreiniging over de hele wafer worden gemeten met een gevoeligheid van circa 10⁸ tot 10⁹ atomen/cm². Het is een onmisbare methode voor het bewaken van verontreiniging door apparatuur en chemicaliën en voor het beoordelen van reinigingsprocessen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Hoe heet de zeer geleidelijke oneffenheid aan het waferoppervlak met een golflengte van enkele mm en een hoogte van enkele tientallen nm?
  2. Welk effect heeft interstitieel zuurstof in CZ-silicium op de mechanische sterkte van de wafer vergeleken met FZ-silicium?
  3. Welk effect is bekend van het toevoegen van een geringe hoeveelheid stikstof (stikstofdotering) tijdens de groei van CZ-kristal?
  4. Welke methode etst defecten selectief ondiep, zodat dislocaties en stapelfouten in siliciumkristal met een optische microscoop kunnen worden waargenomen?
  5. Hoe heet de periodieke strookvormige verandering van de concentratie van dopanten of zuurstof in CZ-kristal, veroorzaakt door onder meer temperatuurschommelingen aan het groeigrensvlak van het kristal?

Vergelijkingen bij dit onderwerp